R&Dイノベーションセンター

中核を成す研究開発施設・環境試験エリア、R&Dイノベーションセンターが始動!。

マーク電子が目指す医療機器・放射線測定機器の生産施設および「環境試験」設備を設置。さらには新たな分野への挑戦の中核をなす研究開発施設という位置付けです。

 

 

来館者に新たな挑戦への意気込みを伝えるべく、企業カラーであるマークブルーを基調に力強さを強調したエントランス

 

 

リラックスした中で自由な発想を生み出そうという考え方と、地域貢献の一環として子ども達への「ものづくり教育」の場として提供するイマジネーション(イノベーション)ルーム

設備

多品種少量生産から量産まで、お客様のニーズにお応えします。

●SMT LINE(0603、BGA・CSP、鉛フリー、Lサイズ基板対応)

半田印刷機 FUJI GP-551E

高精度印刷
・自動クリーニング
・版離れ機能

高速チップマウンター FUJI CP-643E

0603対応
・装着タクト0.09秒/チップ
・小型基盤においては2枚同時ローディングが可能

異形部品マウンター XP-242E

・自極小チップからタンタルコンデンサ、ガラスダイオード、QFP、SOIC、SOJ、BGA、CSPなどの一般的なパーツのほかに、従来の画像処理システムでは対応できなかった特殊なパーツも容易に画像処理を行うことができる。

窒素リフロー装置 NIS-20-82C

鉛フリー対応
・装高純度の窒素ガスを使用し、過熱エリア8ゾーン、冷却エリア2ゾーンによりBGA/CSP多層基盤の実装や半田にも最適の条件で対応可能。

●DIP LINE(窒素対応による鉛フリーフローが可能、Lサイズ基板対応)

窒素フロー装置 ILF-400CM

鉛フリー完全対応
・リフロー、フロー半田、手半田等全てに鉛フロー対応が可能
・リフロー、フロー共に窒素対応設備により、半田付の信頼性アップ

●BGA REPAIR(リワーク装置の導入により、リペア作業/後付け対応が可能)

スポットリフローシステム MS9000S

・BGAの取り外し、取り付けを始め、全てのSMT部品(QFP、SOPなど)のリペア作業/後付けが可能。
・リペア数も、基板1枚からお受け致します。Lサイズ基板、鉛フリー対応
・その他、リペア装置を各種取り揃えております。

●その他の主な設備

・半田付けロボット ・特殊半田ゴテ ・外観検査機 ・各種検査装置